2019年中國拋光材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
發(fā)布時(shí)間：
2019-05-24 16:42
來源：
據(jù)立木信息咨詢發(fā)布的《中國CMP拋光材料市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略報(bào)告(2019版)》顯示：CMP化學(xué)機(jī)械拋光(ChemicalMechanicalPolishing)工藝是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵流程之一，利用了磨損中的“軟磨硬”原理，即用較軟的材料來進(jìn)行拋光以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的表面拋光。通過化學(xué)的和機(jī)械的綜合作用，從而避免了由單純機(jī)械拋光造成的表面損傷和由單純化學(xué)拋光易造成的拋光速度慢、表面平整度和拋光一致性差等缺點(diǎn)。
隨著集成電路芯片工藝制程技術(shù)的不斷進(jìn)步，芯片的集成度不斷提高，使得晶圓制造對硅片表面的平整度要求也不斷提高，因此對CMP工藝的需求不斷增加。例如，深亞微米DRAM所需的硅片需進(jìn)行3-6次CMP，深亞微米MPU需進(jìn)行9-13次CMP。根據(jù)數(shù)據(jù)，2015年全球CMP拋光材料市場規(guī)模達(dá)到15.9億美元，到2017年達(dá)到17.2億美元。
拋光墊目前主要被陶氏化學(xué)公司所壟斷，市場份額達(dá)到90%左右，其他供應(yīng)商還包括日本東麗、3M、臺(tái)灣三方化學(xué)、卡博特等公司，合計(jì)份額在10%左右。拋光液方面，目前主要的供應(yīng)商包括日本Fujimi、日本HinomotoKenmazai，美國卡博特、杜邦、Rodel、Eka，韓國ACE等公司，占據(jù)全球90%以上的市場份額，國內(nèi)這一市場主要依賴進(jìn)口。
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